Prozessentwicklung

Ob Leiterplatten mit hoher Packungsdichte (HDI-PCBs) oder komplexe Mischbestückungen: Wer schon in der Planungs- und Entwicklungsphase an die Fertigung denkt, vermeidet böse Überraschungen.

Deshalb haben wir ein ebenso einfaches wie überzeugendes Leitbild für die Prozessentwicklung geschaffen: Wir wollen für unsere Kunden bereits in der Entwicklungsphase ein Leiterplatten-Design schaffen, auf dessen Basis wir ihre Baugruppen möglichst kostenoptimiert und fehlerfrei fertigen können.

So vermeiden wir bereits im Vorfeld mögliche Produktionsprobleme und helfen durch entsprechende Layout-Anpassungen, Einsparpotenziale in der Fertigung aufzudecken.

Auch ein Re-Design Ihres bestehenden PCB-Layouts kann manchmal sinnvoll sein – zum Beispiel, wenn Ihre Baugruppe nicht mehr den heutigen Normen entspricht oder die THT-Fertigung Ihrer Baugruppe im Vergleich zur SMT-Bestückung zu ineffizient geworden ist. Wir beraten Sie gerne.