Analytik & X-Ray

Jede Platine, jeder Prototyp und jede Serie, die unser Haus verlässt, wird zuvor per AOI (Automatische Optische Inspektion) geprüft. Verdeckte Lötstellen (QFNs, BGAs) werden mittels Röntgen (X-Ray) punktuell untersucht. Damit bieten wir Ihnen einen schnellen und sicheren Serienanlauf.

Bei der AOI wird neben der Anwesenheit der Bauteile auch deren Polarität und Lage, der korrekte Bauteil-Bezeichnung und natürlich die Qualität der Lötstelle geprüft.

Bei Bauteilen mit Anschlüssen auf der Bauteilunterseite, wie z.B. BGAs und QFNs, können die Lötstellen jedoch nur mit Röntgenstrahlung geprüft werden. Eine automatische optische Inspektion reicht hier nicht aus.

Mit unserer hauseigenen Analytik (vollwertiges Schlifflabor) sind wir darüber hinaus in der Lage, materialografische Untersuchungen zur Erhöhung der Prozesssicherheit und Zuverlässigkeit durchzuführen.